(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 과학기술정보통신부는 16일 제주 국제컨벤션센터에서 '제2회 한-유럽연합(EU) 반도체 포럼'을 열었다고 밝혔다.
포럼은 2022년 11월 체결한 한-EU 디지털 파트너십 후속 조치로 마련됐으며, 매년 한국과 EU에서 교대로 개최한다. 지난해 벨기에 브뤼셀에서 첫 포럼이 열렸다.
포럼에서는 ▲ 각국 반도체 관련 정부정책 및 협력 프로그램 소개 ▲ 공동연구 성과 발표 ▲ 기술 및 산업 동향 ▲ 향후 협력 방안 등이 논의됐다.
공동연구 성과 발표에서는 지난해부터 진행 중인 인공지능(AI) 가속기, 뉴로모픽 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스, 이종 집적, 차세대 메모리 기술 분야 연구 협력 성과가 소개됐다.
유럽연합(EU)의 반도체 정책과 반도체 연구개발 지원기관(Chips JU) 설명, 유럽 다자혁신 연구프로그램 '호라이즌 유럽' 소개도 진행됐다.
이외에도 한미 국제공동연구 협력 성과 및 한영 기술동향 교류 및 협력 사례 등에 대한 논의도 이어졌다.
이번 포럼은 한국재료학회 주관 학회인 'GSIM 2025'와 연계해 열렸다.
이창윤 과기정통부 차관은 "이번 한-EU 반도체 포럼이 한국과 EU뿐만 아니라 미국, 영국 등 주요국 간 연구자들이 협력 성과를 공유하고 반도체 패러다임을 바꾸는 미래기술 아이디어를 발전시켜 나갈 수 있도록 지속해 지원해 나가겠다"고 밝혔다.
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