(수원=연합뉴스) 최해민 기자 = 경기도는 오는 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다고 15일 밝혔다.
올해로 3회째를 맞는 이번 전시회는 반도체 후공정 분야에 특화된 국내 대표 전문 전시회로, 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 등 180여곳이 참가해 첨단 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등을 선보인다.
행사에서는 ▲ 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출상담회 ▲ 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스 ▲ 차세대융합기술연구원의 융합연구포럼 ▲ 한국마이크로전자패징연구조합의 소부장기술융합포럼 ▲ 한국실장산업협회의 첨단 패키징 기술 세미나 ▲ 일본 무역진흥기구(JETRO)의 일본 반도체 산업 동향 세미나 ▲ 반도체 인력 채용 박람회 등도 진행된다.
27~28일에는 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 'ISES KOREA 2025'(글로벌 반도체 경영진 서밋)도 동시 개최된다.
지난해 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에는 168개 기업이 참여했고 1만1천여명이 방문했다.
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