삼성전자가 개별 LED패키지(광원)에 렌즈를 부착해 지향각(Beam Angle)을 넓힌 LED모듈 'LAM(램)시리즈'를 출시한다.
이에 따라 형광등을 사용한 전통 조명은 80∼100mm 정도의 두께가 필요 하지만, 'LAM시리즈'를 사용하면 이를 35mm까지 두께를 줄일 수 있다.
또한 삼성전자 'LAM시리즈'는 한 개의 패키지가 밝힐 수 있는 면적이 더욱 넓어져 기존과 동일한 광품질과 균일도를 구현하면서도 LED모듈에 필요한 LED패키지 수를 최대 50%까지 줄일 수 있다.
삼성전자는 2012년 직하 LED TV의 BLU(백라이트유닛, Back Light Unit)로 사용되는 LED모듈에 렌즈기술을 접목시켜 TV용 LED시장을 선도하고 있으며, 조명 시장에서는 이번 제품과 같이 평판 조명용 LED모듈에 렌즈기술을 적용하는 등 시장경쟁력을 지속 강화해 나간다는 계획이다.
삼성전자는 이 달 31일 독일 프랑크프루트에서 열리는 '조명건축 박람회 2014(Light and Building 2014)'에서 'LAM시리즈'와 다양한 LED 모듈 라인업을 선보이며 글로벌 LED시장을 공략할 예정이다.
[소비자인사이트/스포츠조선] 송진현 기자 jhsong@sportschosun.com





