트렌드포스 "인공지능 시장 확대에 HBM 수요 증가…내년 D램 매출 30% 차지"

고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 급증, 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 예상이 나왔다.

7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 2024년 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 예측했다. 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 봤다. 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 늘어남에 따라 가격과 시장점유율 모두 높아질 것이란 배경에서다.

트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램 보다 높고, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 평가했다. 또 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 전했다.

HBM 수요 증가는 국내 반도체 기업으로선 긍정적인 일이다. SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난 4월 30일 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속해서 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 "2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 2분기 이내에 양산할 예정이라고 밝혔고, SK하이닉스도 내년부터 공급하려던 HBM3E 12단 제품을 3분기에 앞당겨 양산 가능하도록 준비 중인 것으로 알려졌다. HBM3E 제품은 엔비디아가 하반기에 선보일 B100과 GB200 등과 AMD의 MI350, MI375 등 차세대 AI 칩에 탑재될 예정이다.

트렌드포스는 "2025년에는 주요 AI 설루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환되고 12단 제품이 증가할 것"이라고 분석했다.
김세형 기자 [e-mail]