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(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 한미반도체가 올해 들어 3분기까지 세계 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 매출 기준 71.2% 점유율로 1위를 지키고 있다는 조사 결과가 나왔다.
이어 세메스, ASMPT, 야마하로보틱스가 각각 13.1%, 5.6%, 5.6%의 점유율을 기록했다.
TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다.
AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리 잡았다.
한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다.
NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다.
HBM 장비 관련 특허는 출원 예정 포함 총 150건에 달한다.
지난 7월에는 HBM4(6세대)용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 갖췄고, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다.
또한 인천 서구 주안국가산업단지에 1천억원을 투자해 내년 말 완공을 목표로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이다.
HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다.
테크인사이츠는 이번 보고서에서 "TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다"며 "2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것"이라고 전망했다.
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