삼성전자 보급형 스마트폰용 메모리 솔루션 양산

삼성전자가 빠르게 성장하는 보급형 스마트폰 시장을 공략하기 위해 다양한 용량의 고성능 eMCP 모바일 메모리 솔루션을 본격 양산한다. eMCP(Embeded Multi-Chip Package)란 두 개 이상의 반도체칩을 하나의 패키지에 묶어 단일 칩으로 만든 제품. 최근 슬림화·고성능화하는 스마트폰을 중심으로 크게 성장하고 있다.

삼성전자는 모바일 D램과 플래시메모리(eMMC)를 하나의 패키지에 적층한 eMCP 모바일 메모리 솔루션의 저용량 라인업을 확대하고 지난해 12월부터 양산을 시작했다. 삼성전자의 eMCP 솔루션에 탑재된 모바일 D램은 30나노급 LPDDR2(Low Power Double Data Rate 2) 제품으로서 40나노급 LPDDR2 D램에 비해 30% 이상 빠른 1066Mbps(Mega Bit per Second)의 데이터 전송속도를 가지고, 소비전력은 25% 낮아 고효율의 솔루션 제공이 가능하다. 김명호 삼성전자 상무는 "모바일 기기 업체는 소비자의 소프트웨어 업그레이드, 내장메모리 용량 확대 요구에 대응하기 위해 금년에 성능과 용량을 더욱 높인 eMCP 메모리를 대폭 탑재할 전망"이라며 "삼성전자는 향후에도 성능을 더욱 향상시킨 20나노급 eMCP 모바일 메모리 솔루션을 적기에 출시하여 모바일 기기 시장의 성장을 견인하고 프리미엄 메모리 시장을 지속 확대시켜 나갈 것"이라고 말했다.
김세형 기자 [e-mail]