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이들 기업에서 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다.
애플에서는 2014년부터 10년가량 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당하고 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다.
텍사스인스트루먼트에서도 2004년부터 약 10년 근무하며 엔지니어링 매니저로서 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다.
이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 할 계획이다.
한미반도체 관계자는 "이 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다.
josh@yna.co.kr
<연합뉴스>





