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(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 반도체 포토레지스트 소재 기업 삼양엔씨켐은 지난 16일부터 이틀간 일반 청약을 진행한 결과, 1천281대 1 경쟁률을 기록했다고 17일 밝혔다.
삼양엔씨켐은 오는 21일 납입일을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
상장 주관은 KB증권이 맡았다.
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<연합뉴스>
기사입력 2025-01-17 17:04
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Copyright (c) 스포츠조선 All rights reserved. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지.
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