한화세미텍, 반도체 장비 개발조직 신설…"글로벌 시장 선도"

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(서울=연합뉴스) 홍규빈 기자 = 한화세미텍은 반도체 장비 개발 조직 '첨단 패키징장비 개발센터'를 신설하고 기술 인력을 늘렸다고 1일 밝혔다.

이번 조직 개편은 급증하는 TC본더 수요에 대응하고 차세대 기술로 글로벌 시장을 선도하려는 의지를 담은 것이라고 한화세미텍은 설명했다.

앞서 한화세미텍은 지난 3월 두 차례에 걸쳐 SK하이닉스와 총 420억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) TC본더 공급 계약을 맺었다.

신설된 개발센터는 하이브리드본딩, 플럭스리스 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보됐다"며 "연구개발 투자를 지속 확대해 기술 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.

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<연합뉴스>