(서울=연합뉴스) 홍규빈 기자 = LIG넥스원은 국내 반도체 설계 전문기업 보스반도체와 피지컬 인공지능(AI) 설루션 개발·상용화를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.
피지컬 AI는 AI 모델이 내장된 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직이는 기술을 말한다.
양사는 이번 협약을 통해 피지컬 AI 반도체를 개발하고 이를 적용한 드론과 로봇을 개발할 계획이다.
피지컬 AI는 디바이스 자체에서 실시간으로 인식·추론·제어를 수행하기 때문에 처리 지연이 적고 보안성과 전력 효율이 높아 로봇과 드론에 최적화한 기술이라고 LIG넥스원은 강조했다.
양사는 고성능 시스템온칩(SoC) 등 무인체계 기술 혁신과 관련해서도 협력할 예정이다.
김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화할 수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방·민수 분야 전반의 AI 반도체 산업 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것"이라고 말했다.
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