삼성전기, 日 스미토모와 '글라스코어' 합작법인 설립한다

차세대 반도체 패키지 소재분야 전략적 협업 추진…2027년 본격 양산 목표

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기가 전략적 협업을 통해 차세대 반도체 패키지 핵심 소재인 '글라스 기판'(유리기판) 시장 주도권 잡기에 속도를 낸다.

삼성전기는 지난 4일 일본 스미토모화학그룹과 글라스 코어 제조 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다.

협약식에는 장덕현 삼성전기 사장, 스미토모화학의 이와타 케이이치 회장·미토 노부아키 사장과 스미토모화학 자회사인 동우화인켐의 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전에 따라 기존 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다.

글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기(플라스틱)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다.

협약에 따라 삼성전기·스미토모화학·동우화인켐은 각사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속할 방침이다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다.

향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다.

법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어 초기 생산거점으로 활용할 계획이다.

장덕현 사장은 "이번 협약은 3사의 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라며 "앞으로 기술 리더십을 강화하고 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장서겠다"고 말했다.

이와타 케이이치 회장은 "삼성전기와 협력으로 첨단반도체 후공정 분야에서 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지 기판 시제품을 생산 중이다. 합작법인과 함께 2027년 이후 본격적인 양산을 추진할 계획이다.

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