SK하이닉스, 한미반도체에 TC본더 발주…한화세미텍도 공급(종합)

한미반도체, 97억원 규모 공급 계약 체결…장비 투자 재개 신호

공급망 다변화 나선 SK하이닉스…HBM 생산역량 강화 가속



(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 약 97억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 한미반도체에 발주했다.

한화세미텍 역시 비슷한 규모의 공급 계약을 체결하면서 지난해 하반기 이후 잠잠했던 공급 계약이 재개되는 등 SK하이닉스의 HBM 생산 역량 강화에 속도가 붙는 모습이다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5천만원(부가가치세(VAT) 제외)이며 계약기간은 4월 1일까지다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다.

통상 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정된다.

업계에 따르면 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대)에 활용되는 'TC 본더 4'로 예상되며, 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입되는 것으로 알려졌다.

앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해오다가, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰다.

이에 따라 SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.

한미반도체는 지난해 1월과 5월에 각 108억원, 428억원(VAT 포함) 규모의 HBM 제조 장비를 납품했으며, 한화세미텍은 작년 3월 210억원씩 두 차례에 걸쳐 420억원, 5월 385억원의 TC 본더를 납품하는 계약을 맺었다.

이후 한미반도체가 지난해 11월 15억6천700만원 규모의 소규모 계약을 체결한 점을 감안하면, 지난해 하반기 이후 SK하이닉스의 TC 본더 관련 장비 발주는 전반적으로 축소된 상태였던 것으로 풀이된다.

업계에서는 SK하이닉스가 속도 조절 차원에서 투자 축소에 나선 것이라는 데 무게를 싣는다. 아울러 지난해 TC 본더 장비 이원화를 추진하는 과정에서 한미반도체와의 조율이 길어지면서 장비 발주가 일시적으로 조정됐다는 해석도 있다.

이 같은 흐름에서 이번 한미반도체와의 장비 공급은 올해 들어 처음 체결된 TC 본더 계약으로, SK하이닉스의 장비 투자가 재개되고 있음을 보여주는 신호로 읽힌다.

업계는 공급 계약 재개를 놓고 SK하이닉스가 주요 빅테크를 중심으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력을 확대하려는 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 시장 주류인 HBM3E(5세대)에 이어 올해 차세대 격전지로 떠오르는 HBM4(6세대) 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다.

SK하이닉스는 작년 9월 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있어 사실상 9월부터 양산에 돌입한 상태다. 또 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계로 올해 초 최종품 양산에 나설 것으로 보인다.

한화세미텍 또한 이날 SK하이닉스와 TC 본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 공급 규모는 한미반도체와 유사한 수준으로, 한화세미텍은 SK하이닉스와의 협업을 지속 확대한다는 방침이다.

아울러 양사의 TC 본더 추가 공급도 연내 잇따를 것으로 전망된다.

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