삼성전자, 자동차용 LED 부품 신규 라인업 출시

삼성전자는 21일 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)' 라인업을 출시했다고 밝혔다.

칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성이 높다.

삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 칩 스케일 패키지를 추가함으로써 자동차용 부품 시장 공략에 박차를 가한다는 방침이다.

삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.

제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 부사장은 "독보적인 '칩 스케일 패키징' 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차업계의 요구를 충족시킬 것"이라며 "향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
이규복 기자 [e-mail]

자동차용 '칩 스케일 패키지'의 사이즈 비교 이미지.