[AI픽] 리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 공개

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엔비디아 블랙웰급 성능·저전력…AI 데이터센터 수요 대응

(서울=연합뉴스) 박형빈 기자 = 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온은 미국 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'에서 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드'(REBEL-Quad)를 공개했다고 27일 밝혔다.

리벨쿼드는 삼성전자 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정을 활용했으며 엔비디아 '블랙웰'급 성능과 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 초당 4.8TB 대역폭을 지원하는 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩으로도 수십억∼수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.

이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 거대언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 성능과 효율성을 충족할 수 있으며, 글로벌 AI 데이터센터 수요에도 본격 대응할 수 있다고 리벨리온은 설명했다.

특히 리벨쿼드는 칩렛 아키텍처를 채택해 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 위한 'UCIe-Advanced' 표준을 실제 칩에 구현했다.

칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술로, AI 발전에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 빠르게 개발할 수 있어 주목받는다.

리벨리온은 향후 '리벨-IO', '리벨-CPU' 등으로 제품군을 확장해 급변하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에 대응한다는 방침이다.

박성현 리벨리온 대표는 "리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속 가능한 인공지능 시대의 대안"이라며 "리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것"이라고 밝혔다.

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<연합뉴스>