[CES 2026] 차세대 HBM 베일 벗다…혁신 고삐 죄는 SK하이닉스

HBM4 16단 48GB 첫 공개…소캠2·LPDDR6까지 한자리에

AI 시스템 데모존서 미래 기술력 제시

(라스베이거스=연합뉴스) 조성흠 기자 = 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026이 열리는 라스베이거스의 베니시안 컨벤션홀.

8일(현지시간) 이곳에 마련된 SK하이닉스의 고객용 전시관은 전면에 회사 로고와 함께 "풀 스택 AI 메모리 크리에이터"라는 슬로건이 선명했다.

예약한 고객사와 미디어 등 관계자를 대상으로 진행된 이번 전시에서 방문객의 눈길을 사로잡은 것은 단연 차세대 HBM이었다.

SK하이닉스는 올해 전시에서 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보였다.

이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.

벽면에 걸린 제품 실물은 손톱 크기여서 바짝 다가가야만 미세하고 정교한 표면 구조를 볼 수 있었다.

SK하이닉스는 HBM의 활용에 대한 이해를 돕기 위해 실물 옆에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 층층이 쌓아 올린 AI 가속기 패키지를 대형 모델로 제작했다.

올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시했다.

이 제품을 탑재한 엔비디아의 블랙웰 기반 AI 서버용 GPU 모듈인 GB300을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시했다.

이들 옆에는 젠슨 황 엔비디아 CEO 사인이 적힌 '엔비디아 파트너' 인증판을 비치해 AI 시장 리더로서 양사의 파트너십을 과시했다.

'제2의 HBM'으로 불리는 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증했다.

다른 편에서는 SK하이닉스가 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴 볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'이 마련됐다.

여기선 ▲ 특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' ▲ PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' ▲ 메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' ▲ CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' ▲ 데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등이 전시됐다.

이들 제품을 적용해 서버와 설루션으로 구성한 가상 모델들도 눈길을 끌었다.

이와 함께 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서의 기술 리더십을 보여줬다. 대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPDDR6'이 공개됐다.

SK하이닉스 관계자는 "'혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 AI에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 폭넓게 선보이고 있다"며 "글로벌 고객들과의 긴밀한 소통을 통해 AI 시대의 새로운 가치를 함께 창출해 나갈 것"이라고 말했다.

josh@yna.co.kr