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박상욱 연구원은 이날 보고서에서 "올해 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)의 글로벌 생산능력이 증설되면서 대만 파운드리 업체 및 글로벌 후공정(OSAT) 업체들을 고객사로 둔 피에스케이홀딩스의 수혜가 예상된다"고 진단했다.
CoWoS는 고대역폭 메모리(HBM)에 비해 장비 수요가 큰 것이 특징으로, 올해 글로벌 CoWoS 생산능력은 전년 대비 2배 이상으로 늘어날 것으로 박 연구원은 전망했다.
내년은 HBM4의 침투율 상승에 따른 수혜가 가능할 것으로 예상된다.
HBM4에서 실리콘관통전극(TSV)과 HBM 단수가 증가하면서, TSV에 잔류한 감광액을 제거하는 디스컴 장비 수요 역시 증가할 것이라는 설명이다.
박 연구원은 "올해는 글로벌 CoWoS 투자 강도가 높을 전망이고, HBM TSV 및 단수 증가로 하반기부터는 디스컴 수요가 증가할 것으로 예상된다"며 투자의견 '매수'와 목표주가 5만5천원을 유지했다.
josh@yna.co.kr
<연합뉴스>