삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리 HBM3가 엔비디아의 품질 검증(퀄테스트)를 통과했다고 로이터 통신이 보도했다. 다만 엔비디아와 삼성전자가 침묵하고 있는 만큼, 사실여부를 확인하기까지는 다소 시간이 걸릴 전망이다.
로이터는 24일 3명의 익명 소식통을 인용, 삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정이라고 전했다. 삼성전자의 HBM3의 엔비디아 납품은 이르면 다음달부터 시작돌 수 있을 것으로 예상했다. 로이터는 삼성전자의 HBM3가 다른 AI 프로세서에 사용할지, 혹은 이를 위해 추가적인 테스트를 통과해야 하는지 등은 현재 명확하지 않다고 했다. 특히 5세대인 HBM3E는 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며 테스트가 계속 진행 중이라고 밝혔다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않았다.
한편 삼성전자는 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아 테스트를 받아왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리이며, HBM3는 고성능 컴퓨터와 그래픽 카드에 사용되고 있다. HBM3E는 기존 HBM3비해 높은 대역폭과 용량을 제공한다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 전작인 4세대보다 성능과 용량이 50% 이상 개선되고 인공지능(AI)학습 훈련 속도가 34% 향상된 HBM3E 12단 제품을 최초로 개발하는 등 HBM 시장 공략에 나서고 있다.
김세형 기자 fax123@sportschosun.com
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